Intel presentará una nueva tecnología de interconectores de alta velocidad para servidores en su conferencia IDF, que se celebrará entre los días 10 y 12 de septiembre en San Francisco.
Interconectores de alta velocidad para servidores
- Intel en colaboración con Corning Cable Systems, ha desarrollado un conector a base de fotónica de silicio y la tecnología de fibra ClearCurve LW que ha sido bautizado como MXC o “la próxima generación de conector óptico”.
Características principales del MXC
- La velocidad que es capaz de alcanzar, hasta 1,6 Terabits por segundo.
- El espacio que ocupa que se ha reducido bastante.
Intel ha explicado que la tecnología actual de interconexión de servidores es de hace varias décadas, lo que la ha llevado a investigar para obtener dispositivos que permitan transferencia de datos a mayor velocidad.
Fuente: Silicon Week
